除了安防、手机、AI领域,华为芯片布局还有这些你不知道的

时间:2018-12-28 15:15:14

12月26日,华为荣耀在北京举办新品发布会,现场除了发布手机新品外,还发布了多种配件,包括新一代荣耀路由Pro2。值得注意是搭,此次荣耀路由Pro 2搭载了华为自研凌霄双芯片,在CPU和Wi-Fi芯片上都实现了芯片自主研发,成为国内首款实现双芯片完全自研的路由器。

这次的“凌霄5651”升级为四核心,主频1.4GHz,号称数据性能提升4倍,同时搭配自主研发的凌霄1151 Wi-Fi芯片、256MB大内存、独立应用加速核。值得一提的是,四个核心中的一个独立做IoT加速引擎,能为智能家电建立专属Wi-Fi通道,保持连接稳定、响应快速。而当荣耀手机玩手游时,也能建立专属通道,手机和路由器同时进入游戏模式,减少时延和抖动。

以往的路由CPU供应商基本由高通、联发科、Marvell和博通等巨头垄断,如今华为的强势加入,无疑对新的市场格局带来冲击。

12月21日,华为在北京召开了智能计算大会暨中国智能计算业务战略发布会,除了正式宣布其产品线升级为华为智能计算业务部外,还正式发布了型号为“Hi1620”的ARM计算芯片,为这款此前在“迷雾”中的Arm芯片揭开了面纱。据悉,“Hi1620”定位为全球首款7nm工艺的数据中心用ARM处理器,计划于2019年推出。与此同时,华为还计划在2019年正式推出全球首个智能SSD芯片“Hi1711”

不止路由和ARM架构的,据“半导体行业观察”不完全统计,华为目前在安防、手机处理器、网络交换机、人工智能、车载导航、多媒体、接口IP、无线终端、家庭设备、SSD控制和电源等多个领域皆有所布局。更有传闻称,华为正在研究用于电脑的ARM PC处理器。

实际上,华为在芯片领域蓄力已久。2004年,华为依托于其旗下的海思半导体公司大举进军芯片业。当时有媒体援引知情人士称,海思刚成立时,研发投入达4亿美金(当时约为30亿)一年。

凭借华为在通信领域的多年耕耘,海思首推的3G上网卡芯片在全球开花,先后进入了沃达丰、德国电信、电信、NTT DoCoMo等全球顶级商。有媒体报道称,在3G时代华为3G芯片实现销量累计约1亿片,与彼时芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

进入4G时代,海思在2010年发布了LTE 4G芯片Balong 700,并做成上网卡、家庭无线网关等终端设备,在高通于美国商用的同时,海思芯片实现在欧洲商用。原本由国际厂商占主导的芯片行业,如今海思也站在了同等的高度上。

如今在芯片赛道上,入局者越来越多,包括苹果、三星,还是Facebook、微软、谷歌、亚马逊,甚至格力、康佳和海信等。在终端同质化问题越来越严重的情况下,企业意识到需要采用自研芯片来解决这个问题。

而在该领域,华为的表现也不遗余力。华为轮值董事长胡厚崑在今年3月举办的年报发布会上表示,过去十年,华为的研发投入将近4000亿,面向未来依然会保持这样的强度。

有接近华为的人士表示,这其中芯片研发项大约占到40%,即芯片研发的投入可能在1600亿左右。

2017年,华为在研发上的投入金额达到897亿,折合为132亿美元,其中研发投入的资金占据华为总收益的14.9%。而今年7月中旬,华为明确提到,2018年华为的研发金额支出将增加到150亿美元-200亿美元(1028.61亿元-1371.48亿元)之间。

对于在研发上的“大手笔”华为的创始人兼任正非曾公开表态,“没有长盛不衰的企业,但是只要做到不断创新、变革,那么他将会永远繁荣下去,在技术上的研究华为会一直坚持下去,在这个技术吃人不吐骨头的时代,没有技术是会要我们命的”

本文相关词条概念解析:

华为

华为技术有限公司(简称华为)是中国一家从事信息与通信解决方案的供应商,总部位于广东省深圳市。华为于1987年注册成立,业务范围涉及电信网络、企业网络、消费者和云计算。其电信网络产品主要包括通信网络中的交换网络、传输网络、无线及有线固定接入网络和数据通信网络及无线终端产品。2014年10月9日,Interbrand在纽约发布的“最佳全球品牌”排行榜中,华为以排名94的成绩出现在榜单之中,这也是中国大陆首个进入Interbrandtop100榜单的企业公司。2015年,评为新浪科技2014年度风云榜年度杰出企业。2016年,研究机构MillwardBrown编制的BrandZ全球100个最具价值品牌排行榜中,华为从2015年的排名第70位上升到第50位。8月,全国工商联发布“2016中国民营企业500强”榜单,华为以3950.09亿元的年营业收入成为500强榜首。8月,华为在"2016中国企业500强"中排名第27位。

网友评论

提交评论