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高通首款5G SoC?骁龙735规格曝光:8核7nm、双A76加持

日期:2020-01-14 12:29:24   来源:互联网   编辑:小TT   阅读人数:79
今年4月,高通发布了骁龙730和骁龙730G处理器,它们面向中高端手机,基于8nm LPP工艺制造。今日(10月22日)国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份内部文件,内容包含了骁龙7

今年4月,高通发布了骁龙730和骁龙730G处理器,它们面向中高端手机,基于8nm LPP工艺制造。今日(10月22日)国外爆料人Sudhanshu Ambhore拿到了一份内部文件,内容包含了骁龙735的核心规格。

高通首款5G SoC?骁龙735规格曝光:8核7nm、双A76加持(图1)

骁龙735内部型号为SM7250,7nm工艺,8核心,分别是1颗2.36GHz的Cortex A76、1颗2.32GHz的Cortex A76和6颗1.73GHz的Cortex A55,GPU集成Adreno 620。

上述数据与早先现身GeekBench 4中SM7250平台参数吻合,当时的单核成绩比骁龙730提升了10%。

有传言称,骁龙735就是高通此前官宣的旗下首款集成5G基带的SoC芯片,年底会有新机首发。

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高通

高通公司(QUALCOMM)成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。

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